非矽導熱膏/片

描述

應用說明

非矽導熱膏/片是應用於特殊環境下的導熱材料，可避免產品因為低分子矽氧烷的附著所導致的故障現象。

產品特點

• 無矽氧烷低分子揮發
• 導熱效果好

產品用途

• 應用於不可使用矽分子的電子產品導熱需求

 

產品	特性
NSG-1	不含矽，導熱率1W
NSG-2	不含矽，導熱率2W
NSG-3	不含矽，導熱率3W
NSG-4	不含矽，導熱率4W
NSG-5	不含矽，導熱率5W