描述
應用說明
灌封膠系列產品，適合用於工作狀態下發熱的電子元器件的灌封，如電源模塊、功率模塊、轉換器、逆變器、傳感器、電子控制單元等…
產品特點
- 室溫固化或者加熱快速固化
- 優異的電氣特性
- 良好的導熱性
- 良好的接著性
產品用途
- 對純度很高的電子產品有長效的防潮和防大氣汙染保護
- IGBT的灌封保護
- 精密機械部件的防震保護
- 精密電器線路以及混合電路的保護，小型電器的灌封保護
- 顯示器件的保護
- 繼電器的灌封保護
- 濾網
矽膠Silicone
| 產品編號 | 特性 |
| SD620 | 超低黏度、易灌注、加熱快速固化、UL-94V0 |
| SD626 | 低黏度、0.6W導熱性、UL-94V0 |
| SD626H | 低黏度、0.6W導熱性、UL-94V0 |
| SD628 | 低黏度、0.8W導熱性、UL-94V0 |
| SD628T | 易灌注、高導熱1.5W、UL-94V0 |
| SD628TS | 低硬度、高導熱1.5W、低硬度、UL-94V0 |
| SD628X | 高導熱2.5W、UL-94V0 |
| SE2201 | 有沾著性、低黏度、防水性佳 |
| SE2202 | 透明灌封、有沾接性、超黏度、防水性佳 |
| SE2203 | 低溫加熱固化、易灌注、有沾接性、低黏度、防水性優 |
| SE2300 | 透明凝膠狀、吸收應力、有沾接性、超低黏度、防水性優 |
環氧樹脂Epoxy
| 產品 | 特性 |
| 2120 | 單組份、加熱固化、導熱性3.5W、高沾接強度 |
| 6180 | 雙組份、加熱固化、膨脹係數低、導熱性1W、沾接性強 |
聚氨脂PU
| 產品 | 特性 |
| FM109 | 雙組份、低黏度、防水性佳、耐候性佳 |
| FM700 | 雙組份、導熱0.6W、具良好沾接性、UL-RTI 110度 |
