描述
应用说明
主要应用于双面印刷电路板之自动贴片，防止过锡炉高温而零件掉落。适合点胶、钢板印刷等操作方式；可防止过锡炉掉件。
产品特点
- 低温快速固化
- 点胶及钢板印刷皆可使用
- 使用时间长、掉件率低
产品用途
- 可应用于双面板的大型零件固定
| 产品 | 特性 |
| 6610 | 120℃快速固化、点涂制程、沾接性好、存储稳定性佳 |
| 6608 | 125℃快速固化、印刷制程、低卤、沾接性好 |
| 6617 | 100℃快速固化、点涂制程、低卤、沾接性好 |
| 6625 | 125℃快速固化、超高速点胶或印刷皆适用低卤、 |
| 6629 | 120℃快速固化、厚网印刷制程、低卤、沾接性好 |
