非矽导热膏/片

描述

应用说明

非矽导热膏/片是应用于特殊环境下的导热材料，可避免产品因为低分子矽氧烷的附着所导致的故障现象。

产品特点

• 无矽氧烷低分子挥发
• 导热效果好

产品用途

• 应用于不可使用矽分子的电子产品导热需求

 

产品	特性
NSG-1	不含矽，导热率1W
NSG-2	不含矽，导热率2W
NSG-3	不含矽，导热率3W
NSG-4	不含矽，导热率4W
NSG-5	不含矽，导热率5W