描述
应用说明
灌封胶系列产品，适合用于工作状态下发热的电子元器件的灌封，如电源模块、功率模块、转换器、逆变器、传感器、电子控制单元等…
产品特点
- 室温固化或者加热快速固化
- 优异的电气特性
- 良好的导热性
- 良好的接着性
产品用途
- 对纯度很高的电子产品有长效的防潮和防大气污染保护
- IGBT的灌封保护
- 精密机械部件的防震保护
- 精密电器线路以及混合电路的保护，小型电器的灌封保护
- 显示器件的保护
- 继电器的灌封保护
- 滤网
矽胶Silicone
| 产品编号 | 特性 |
| SD620 | 超低黏度、易灌注、加热快速固化、UL-94V0 |
| SD626 | 低黏度、0.6W导热性、UL-94V0 |
| SD626H | 低黏度、0.6W导热性、UL-94V0 |
| SD628 | 低黏度、0.8W导热性、UL-94V0 |
| SD628T | 易灌注、高导热1.5W、UL-94V0 |
| SD628TS | 低硬度、高导热1.5W、低硬度、UL-94V0 |
| SD628X | 高导热2.5W、UL-94V0 |
| SE2201 | 有沾着性、低黏度、防水性佳 |
| SE2202 | 透明灌封、有沾接性、超黏度、防水性佳 |
| SE2203 | 低温加热固化、易灌注、有沾接性、低黏度、防水性优 |
| SE2300 | 透明凝胶状、吸收应力、有沾接性、超低黏度、防水性优 |
环氧树脂Epoxy
| 产品 | 特性 |
| 2120 | 单组份、加热固化、导热性3.5W、高沾接强度 |
| 6180 | 双组份、加热固化、膨胀系数低、导热性1W、沾接性强 |
聚氨脂PU
| 产品 | 特性 |
| FM109 | 双组份、低黏度、防水性佳、耐候性佳 |
| FM700 | 双组份、导热0.6W、具良好沾接性、UL-RTI 110度 |
