接着填缝

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描述

应用说明

接着填缝胶系列产品,一般具有良好的耐高低温的冲击老化特性,可加强零件的耐震性和缓冲效果,也可加强组装的强度,达到保护的目的,可抵抗水气,灰尘,并可提高产品的可靠性。

产品特点

     

  • 有优异的导热性能,可有效地将元器件产生的热量分散到环境中,从而延长点子部件的寿命
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  • 具有优异的阻燃特性、通过耐燃测试
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  • 具有优异的电气绝缘性能
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  • 快速表干或可加热快速固化
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  • 符合RoHS标准

产品用途

     

  • 发热元件的沾接
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  • 电源模块的组装与加固
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  • 电子元器件黏接
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  • 灯具组装
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  • 汽车部件组装
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  • 显示器组装

 

 

矽胶Silicone

产品 特性
SF719 导热固定胶、导热率0.8W、UL-94V0
SF719M 导热固定胶、导热率1.5W、UL-94V0
SF719H 导热固定胶、导热率2.5W、UL-94V0
SA724 双液型接着填缝胶、固化速度快、高沾接强度
SF757 泛用型接着固定胶、UL-94V0
SA1100 低黏度值、高沾接强度
SA1101 高黏度、高沾接强度
SA1103 中等黏度、高沾接强度
SA1104 中等黏度、加热固化、高沾接强度
SA1709 高沾接强度与高本体强度

Epoxy环氧树脂

产品 特性
6126 单组份、150℃加热快速固化、低膨胀系数
6461 单组份、150℃加热快速固化、结构沾接、另有低卤版本
6218 单组份、80℃低温加热固化、高沾接强度、CCD边框沾接
6222 单组份、80℃加热快速5分钟固化、高沾接强度、LED模组
6206 COB包封、单组份、加热固化、有亮光与亚光版本
6610 SMT红胶、单组份、120℃加热快速固化、沾接性好
6518 底部填充晶片保护用、单组份、加热固化、流动性好
6901 晶片沾接使用、单组份、加热固化、高热导、低阻抗

丙烯酸树脂Acrylic

产品 特性
6451 双组份、高强度结构性黏接、室温快速固化
4720 单组份、紫外光/厌氧双固化、结构沾接、高沾接强度
4779 LENS接着、紫外光固化、高沾接强度
4783 封PIN胶、耐氢氟酸、优异的柔韧性
4781 封口胶、高黏度、高硬度、优异的抗湿性和柔韧性

聚氨脂PU

产品 特性
PUR11 单组份、湿气固化、室温快速固定、结构沾接、高强度
HM101 单组份、具良好沾接强度、室温快速固定

光硬化树脂

产品 特性
4720 单组份、紫外光/厌氧双固化、结构沾接、高沾接强度
4779 LENS接着、紫外光固化、高沾接强度
4783 封PIN胶、耐氢氟酸、优异的柔韧性
4781 封口胶、高黏度、高硬度、优异的抗湿性和柔韧性

电磁波屏蔽胶水

产品 特性
EM-212 室温固化导电矽橡胶、电磁波屏蔽良好、FIGP应用