底部填充胶(Underfill)

描述

应用说明

底部填充胶是专为覆晶晶片而设计的，底部填充胶透过毛细作用填充到覆晶片底部，之后再加热固化，它能有效降低热应力、机械应力、落下冲击应力对焊点信赖度的影响，从而提高晶片的使用寿命。

产品特点

• 膨胀系数小
• 填充速度快、无气泡
• 可修复、能全自动生产
• 可重工

产品用途

• 覆晶晶片的保护，提高可靠性

产品	特性
6518	快速固化、可维修、流动性好
6563	快速固化、CTE极小、可维修、高可靠性
6580T	低温快速固化、可维修、柔韧性佳
6582	快速固化、低卤、柔韧性佳