底部填充膠(Underfill)

描述

應用說明

底部填充膠是專為覆晶晶片而設計的，底部填充膠透過毛細作用填充到覆晶片底部，之後再加熱固化，它能有效降低熱應力、機械應力、落下衝擊應力對焊點信賴度的影響，從而提高晶片的使用壽命。

產品特點

• 膨脹係數小
• 填充速度快、無氣泡
• 可修復、能全自動生產
• 可重工

產品用途

• 覆晶晶片的保護，提高可靠性

產品	特性
6518	快速固化、可維修、流動性好
6563	快速固化、CTE極小、可維修、高可靠性
6580T	低溫快速固化、可維修、柔韌性佳
6582	快速固化、低鹵、柔韌性佳